Lembaran Belakang Tpt Untuk Pengekapsulan Panel Suria

Lembaran Belakang Tpt Untuk Imej Pilihan Pekapsulan Panel Suria

Penerangan Ringkas:

√ Jenama DONGKE
√ Produk asal HANGZHOU
√ Masa penghantaran 15HARI
√ Kapasiti bekalan 24000SQM/BULAN
Lembaran Belakang Tpt Untuk Spesifikasi Enkapsulasi Panel Suria (Lembaran Belakang TPT/TPE/PET)
Ketebalan: 0.3mm.0.28mm.0.25mm.0.2mm
(2) Lebar: Lebar biasa: 550mm.680mm, 810mm, 1000mm.
(3) Panjang: 100m setiap roll.
Aplikasi Produk
Seni bina luar;Tirai dinding;Cermin mata kereta;Kaca kalis peluru;skylight;pintu dan tingkap dan hiasan luar lain dll.

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Penerangan

Lembaran Belakang Tpt Untuk Spesifikasi Enkapsulasi Panel Suria (Lembaran Belakang TPT/TPE/PET)
Ketebalan: 0.3mm.0.28mm.0.25mm.0.2mm
(2) Lebar: Lebar biasa: 550mm.680mm, 810mm, 1000mm.
(3) Panjang: 100m setiap roll.
Aplikasi Produk
Seni bina luar;Tirai dinding;Cermin mata kereta;Kaca kalis peluru;skylight;pintu dan tingkap dan hiasan luar lain dll.

spesifikasi

ITEM		UNIT	TPT-30
Kekuatan tegangan		N/cm	≥ 110
Nisbah pemanjangan		%	130
Kekuatan mengoyak		N/mm	140
Kekuatan interlaminar		N/5cm	≥25
Kekuatan mengelupas	TPT/EVA	N/cm	≥20
	TPE/EVA		≥50
Tanpa berat (24j/150darjah)		%	<3.0
Nisbah pengecutan (0.5j/150darjah)		%	<2.5
Penghantaran wap air		g/m224j	<2.0
Voltan kerosakan		KV	≥25
Pelepasan separa		VDC	>1000
Rintangan penuaan UV (100j)		—	Tiada perubahan warna
kehidupan		—	Lebih daripada 25 tahun

Teknologi Teras

Fluorin Tinggi:
Mencipta teknologi penembusan yang saling berkait dari symplectite fluorin tinggi, dengan penyepaduan organik bahan mentah berbilang fluorida——Meningkatkan keupayaan anti-penuaan, meningkatkan rintangan cuaca

Salutan Ketepatan:
Teknologi salutan berketepatan tinggi tanpa riak menjadikan salutan permukaan licin, dan seragam yang konsisten——Meningkatkan ketumpatan salutan permukaan, menambah baik sifat penebat elektrik

Nano:
Teknik pemprosesan plasma silisid nano-titanium untuk meningkatkan tenaga permukaan tahan lama——Meningkatkan keserasian pakej, meningkatkan lekatan EVA dan agen pengikat silikon

Kelebihan Aplikasi

1. Rintangan Cuaca Tinggi
Melalui ujian penuaan dipercepatkan dua kali ganda-85 selama 1000 jam, akan ada ujian tidak delaminasi, tidak retak, tidak berbuih, serta tidak menguning, tidak rapuh selepas penuaan oleh ujian pendedahan sinaran ultraungu buatan (QUVB) selama 3000 jam. .

2. Keselamatan Tinggi
Gred keselamatan telah melepasi gred kalis api UL94-V2 kalis api.Indeks penyebaran nyalaan UL kurang daripada 100, yang menjamin ciri keselamatan modul dengan berkesan.

3. penebat tinggi
TUV Rheinland of PD>=1000VDC (berdasarkan HFF-300), yang boleh mengelakkan modul arcing elektrik.

4. Rintangan Wap Air yang Tinggi
Dengan penguji kebolehtelapan wap air inframerah, kadar kebolehtelapan wap air≤1.0g/m2.d.

5. Lekatan Tinggi
Selepas rawatan nano-plasma, tenaga permukaan tahap fluorida yang tinggi boleh bertahan 45mN/m atau lebih dalam tempoh enam bulan.

6. Perlawanan mewah

Sesuai untuk loji kuasa fotovoltaik berskala besar dengan pakej modul sel silikon kristal.

7. Keserasian Tinggi
Keserasian yang baik datang daripada ikatan dengan bahan pembungkusan lain modul.

8. Kecekapan Tinggi
Untuk lekatan dua mukanya, tidak perlu membezakan lembaran belakang positif dan negatif apabila pembungkusan komponen, yang membawa kemudahan untuk juruteknik.

9. Fleksibiliti Tinggi
Data pelekat pakej tulang untuk modul dan EVA boleh dilaraskan mengikut keperluan pelanggan.

Peningkatan Prestasi

Salutan symplectite TPT kami mengandungi silisid titanium nano yang sangat tersebar dan bahan kekonduksian haba yang tinggi, yang meningkatkan prestasi lembaran belakang sel suria FluoroCocrystal Tinggi. Terutamanya dalam:

Ketahanan Calar yang Tinggi
Rintangan calar yang tinggi menghilangkan kelemahan salutan tradisional ini, seperti permukaan prestasi anti-calar yang lemah, semasa operasi salutan ia mudah mendapat calar atau mengelupas, sekali gus menjejaskan sifat anti-penuaan lembaran belakang, dsb.

Reflektif Tinggi

Meningkatkan pantulan kedua cahaya, meningkatkan kuasa output modul, dan meningkatkan daya saing modul pelanggan.

Pelesapan Haba Tinggi
Meningkatkan kecekapan penjanaan kuasa lembaran belakang dengan mempercepatkan pelesapan haba.